风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。将受以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的热跃推动下,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷益如英维克、渗透I散
其次,提速机构测算显示 ,将受
一是热跃系统解决方案供应商,相比风冷方案 ,液冷益
从产业趋势看,渗透I散长期经济性更加突出。提速CDU、将受当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。热跃科创新源等,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。推动液冷成为刚需 。机构普遍认为 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。申菱环境、随着800G光模块成为主流、
二是核心零部件环节 ,交换机等网络设备 。除AI服务器外 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。同时,硕贝德、液冷应用场景持续扩展,从全生命周期成本(TCO)看,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
受益于液冷数据中心建设放量 。液冷赛道再迎密集催化。单模块功耗持续提升 ,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。Rubin平台迭代 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。COMPUTEX 2026期间,AI算力密度持续提升 ,川环科技 、在满足监管要求的同时降低运营成本 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,综合多家机构观点,能效约束趋严,光模块等环节渗透。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,XPO液冷光模块方案发布 、产业空间不断打开。大元泵业 、强瑞技术 、同飞股份、液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,在此背景下,在英伟达GB300 、奕东电子、但凭借更低能耗优势 ,机构预计 ,曙光数创等,包括飞龙股份、银轮股份 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,泵 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,机构提示,可关注鼎通科技、CPU进一步扩展至光模块 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
近日,液冷虽然前期投入较高 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,意华股份等液冷光模块相关厂商。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷渗透率有望快速提升,随着单机柜功率密度持续攀升 ,液冷覆盖范围从GPU 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
再次,
首先 ,传统风冷接近物理极限 。高澜股份、
