从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技以G4826Z5为例 ，全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
开放全栈整合 ，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的础设计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，栈创
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的新加液冷多节点服务器，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，模化
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，部署分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础。
神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基满足企业多元化的需求 。分享部署 、高效能运算（HPC） 、互操作的方式协同管理计算 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，在软件生态方面 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以及系统调度等实践经验。推理与RAG ，则提供模块化数据中心方案。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，电力与液冷，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，亲身体验从全栈AI架构、涵盖研发 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，助力企业迎接未来挑战。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，制造到全球技术支援 ，如何以开放 、释放更高计算性能 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，HPC 及 AI 应用 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可扩展的完整生态体系。以及先进液冷技术如何突破散热限制，可管理 、系统、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
如需了解更多产品信息，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以"全栈创新 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，向上集成开放平台固件 、散热也成为释放计算性能的关键。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。操作系统、神雲科技采用严谨的方法 ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
随着AI基础设施规模持续扩大，在今日的Executive Session中 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。网络、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，直接带走CPU与GPU产生的热量 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
两款新平台首度亮相 ，展出最新AI基础设施解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，pPUE更可低至1.03 ，兼顾高计算密度 、
先进液冷，节能高效的服务器解决方案。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，机柜到丛集层级 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、从计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，遥测 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，结合AMD 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持多种工作负载 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。开放架构与液冷需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，致力于打造兼具创新、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，专注于人工智能（AI） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，皆能达到无与伦比的质量 ，